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AMD官方近日宣布将于北京时间6月14日凌晨1点，直播一场主题为“AMD数据中心和AI技术首映”的活动。

AMD CEO苏姿丰博士将与其他AMD高管、主要客户一起，详细介绍AMD的新产品，以及数据中心、AI、自适应、高性能计算解决方案的发展趋势。通过此次活动，AMD将展示公司的发展战略，和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。

AMD霄龙产品线接下来有三个重点一是代号Bergamo，主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场，此前称将在上半年推出。

它采用Zen4c架构，指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高，最多达128核心256线程，继续支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道，和霄龙9004系列共享SP5封装接口，平台兼容。

二是代号Genoa-X，霄龙9004系列的3D V-Cache缓存加强版。

官方披露，缓存总容量将超过1GB，第三方曝料称将堆叠768MB 3D缓存，加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存，合计多达1254MB，同时最多也有96核心。

三是代号Siena，面向智能边缘计算和通信基础设施领域。

Zen4c架构，最多64核心128线程，预计下半年发布。