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Chiplet概念今日大幅走高，其中光力科技涨超18%，汇成股份涨超12%，文一科技、中京电子、同兴达涨停。Wind数据显示，主力资金加仓多只个股，其中深科技获主力净流入超亿元，大港股份、晶方科技、华峰测控、华天科技、利扬芯片主力净流入规模居前。中泰证券指出，先进封装是半导体产业在后摩尔时代的必然选择，产业趋势确定。国内先进封装占比大幅低于全球，随着国内半导体产业发展，先进封装占比有望加速提升。方正证券认为，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封 Chiplet概念今日大幅走高，其中光力科技涨超18%，汇成股份涨超12%，文一科技、中京电子、同兴达涨停。Wind数据显示，主力资金加仓多只个股，其中深科技获主力净流入超亿元，大港股份、晶方科技、华峰测控、华天科技、利扬芯片主力净流入规模居前。中泰证券指出，先进封装是半导体产业在后摩尔时代的必然选择，产业趋势确定。国内先进封装占比大幅低于全球，随着国内半导体产业发展，先进封装占比有望加速提升。方正证券认为，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术，可以将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面实现突破，未来Chiplet仍具较大的成长空间。展开